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产能状况

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来源: 发布时间:2016/3/24 16:23:59 浏览次数:0

   

Wafer probing / Wirebonding / Flipchi

Wafer probing: 10K 片/月
Wire bonding product:350KK/月
Flipchip product: 10KK/月(FCBGA/CSP

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