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华天科技5.26亿投建集成电路封装项目

来源: 发布时间:2014/7/1 15:24:00 浏览次数:0

   

华天科技6月27日晚间公告,公司华天科技西安将投资5.26亿元,进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。
  
  该项目中西安公司将引进国际先进的集成电路封装测试设备,建成一条FC+WB集成电路封装测试生产线。华天科技再扩大FC+WB封装产能用于3G/4G手机芯片、平板电脑处理器芯片、IPTV处理器以应对旺盛需求,产能达产后预计每年增加营收5.7亿,增加净利润5000万元。

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